雲南淨化工程潔淨室裡(lǐ)的溫度和标準氣壓操縱

1、潔淨室裡(lǐ)的溫濕度控制

清潔區域的溫度濕度主要是根據工藝标準來決定，但達到工藝标準的條件下，應注意到你的舒适性感。伴随著(zhe)氣體潔淨度規定的提升，出現加工工藝對(duì)溫度濕度的需求也越來越嚴格的态勢。

實際加工工藝對(duì)溫度的需求之後(hòu)還(hái)要例舉，但是作爲總體标準看，考慮到尺寸精度愈來愈細緻，因此對(duì)溫度波動幅度的需求愈來愈小。比如在大規模集成(chéng)電路制造的光刻技術曝出工藝中，做爲掩膜闆原材料玻璃與矽片的線膨脹系數的差規定愈來愈小。

孔徑100um的矽片，溫度升高1度，就(jiù)引起(qǐ)了0.24um線性澎漲，所以必須要有±0.1多度控溫，并要求環境濕度值一般比較低，由于人出汗之後(hòu)，對(duì)産品質量即將(jiāng)迎來環境污染，尤其是怕鋅的半導體材料生産車間，這(zhè)類生産車間不宜超過(guò)25度。

濕度太高所産生的難題大量。空氣濕度超出55%時(shí)，冷卻管内壁會(huì)冷凝水，如果出現在高精密設備或電路闆上，就(jiù)會(huì)引發(fā)各種(zhǒng)各樣(yàng)安全事(shì)故。空氣濕度在50%最易鏽蝕。除此之外，濕度過(guò)高時(shí)把根據空氣中的水分子把矽片表面(miàn)黏著(zhe)的塵土化學(xué)吸附在表面(miàn)耐無法消除。

空氣濕度越大,黏附的難除掉，但是當空氣濕度少于30%時(shí)，又因爲靜電感應力作用使顆粒也很容易吸咐于表面(miàn)，與此同時(shí)很多半導體元器件很容易發(fā)生穿透。針對(duì)矽片生産制造更好(hǎo)溫度範圍包括35—45%。

2、潔淨室裡(lǐ)的标準氣壓要求-雲南淨化工程

對(duì)于大多數清潔室内空間，爲了避免外部環境污染進(jìn)入，需要保持内部工作壓力（負壓）高過(guò)外部工作壓力（負壓）。壓力差的保持一般必須符合下列标準：

1．清潔室内空間壓力要高于非清潔室内空間壓力。

2.潔淨度級别高空間壓力要高于鄰近的潔淨度等級低室内空間壓力。

3.互通潔淨室中間房門會(huì)開(kāi)向(xiàng)潔淨度等級強的屋子。

壓力差的維系借助排風量，這(zhè)一排風量能(néng)夠賠償在這(zhè)一壓力差下從間隙漏洩掉排風量。因此壓力差的物理意義便是漏洩（或滲入）排風量根據潔淨室的各類間隙時(shí)的摩擦阻力。